2025年南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)考研招生专业方向介绍

专业介绍来源：南京邮电大学研究生院 2024-07-14　相关院校：南京邮电大学

003集成电路科学与工程学院(产教融合学院)

南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)聚焦通信集成电路与先进封测、宽禁带半导体与功率集成、微纳电子器件与微纳系统三个重点方向，加强多学科交叉融合，突破核心关键技术，探索集成电路创新人才培养新路径，持续推进产学研合作，勇担服务国家集成电路创新发展之责任。聚焦后摩尔时代信息电子技术发展，瞄准国家战略、行业发展和地方经济建设，在集成电路新兴交叉前沿领域开展科学研究、社会服务和人才培养，形成鲜明的特色。2021年我校集成电路科学与工程是18个全国首批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点之一，并且是仅有的两所省属高校之一。

师资队伍建设方面，学院拥有科技部创新人才培养示范基地和科技领军人才创新驱动中心等国家级师资培育平台，在集成电路相关的材料、器件、电路和系统方面形成人才聚集优势，拥有中科院院士(双聘)1人、国家级特聘专家2人、入选国家百千万人才工程1人、享受国务院政府特殊津贴专家1人、中国科学院百人计划1人、海外优青1人、江苏省特聘教授3人、江苏省双创人才2人、江苏省“333工程”培养对象3人、江苏省“六大人才高峰”培养对象4人、江苏高校“青蓝工程”优秀教学团队1个、江苏省“青蓝工程”学术带头人2人、江苏省“青蓝工程”优秀青年骨干教师2人和江苏省科协托举人才3人。

学院拥有电子科学与技术国家级实验教学示范中心、信息电子技术国家级虚拟仿真实验教学中心。微电子科学与工程专业入选首批国家一流本科专业建设点，并在国内率先通过教育部工程教育专业认证。培养的学生创新能力突出。近五年来，学生获互联网+金奖，全国大学生电子设计竞赛最高奖瑞萨杯，中国研究生电子设计竞赛“研电之星”第一名、挑战杯一等奖等国家级奖项百余项。

学院拥有射频集成与微组装国家地方联合工程实验室、创芯SPACE国家众创空间等国家级科研创新平台和成果转化平台，建设了南京邮电大学南通研究院和南京邮电大学镇江研究院等产学研合作机构;与通富微电合作建成一站式集成电路封测公共服务平台，已经服务全国200多家集成电路设计企业。

(一)080903微电子学与固体电子学

1、微纳电子器件及材料。本方向主要研究各类半导体电子材料的制备及其电学、光学和磁学特性，主要包括各类低维纳米材料、碳材料、铁电材料、有机材料等。在此基础上，研究各类新型的硅基和化合物功率器件、纳米电子器件、传感器、能源存储与转化器件、存储器以及光电器件等;研究有机、氧化物、二维半导体晶体管及相关的存储器与光电探测器;超宽禁带半导体氧化镓晶体和薄膜外延生长、物性研究及在深紫外传感器件、功率器件、阵列成像器件等方面的应用研究。

2、微纳机电系统。本方向研究融合了微电子、材料学、力学等多门学科，在人工智能以及物联网时代有着广阔的应用前景。主要开展新型微纳机电系统(MEMS/NEMS)模型、设计、机理、工艺、检测、可靠性及应用;MEMS/NEMS传感器、功率MEMS、能量收集器等设计、仿真与实现;射频MEMS开关及其阵列、匹配网络和功能电路的设计、制作和封装。

3、集成电路与EDA。本方向主要基于集成电路的设计、模拟和建模等技术，研究器件与工艺、电路和系统的设计优化与设计自动化。包括新型集成功率器件与射频器件、功率驱动和电源管理集成电路、集成电路辅助设计技术、设计自动化数学模型、算法和工具技术等。

(二)140100集成电路科学与工程

1、通信集成电路与先进封测。本方向主要研究：(1)集成电路设计。包括集成电路设计基础理论和方法，模拟/数字/数模混合集成电路设计技术，射频与毫米波通信集成电路设计技术，新型智能芯片设计等。(2)集成电路设计自动化。包括集成电路设计方法学，集成电路辅助设计技术，时序分析技术，设计验证技术，敏捷设计技术，设计自动化数学模型、算法和工具技术;(3)集成电路先进封测技术。包括集成电路封装可靠性模型和测试方法，芯片封装系统的协同设计和仿真技术，智能化DFT，存储器测试技术，模拟与射频集成电路测试技术，Chiplet测试技术。

2、宽禁带半导体与功率集成。本方向主要研究：(1)超宽禁带半导体氧化镓薄膜的生长、物性及器件应用;(2)大尺寸氧化镓单晶衬底的开发与应用;(3)宽禁带半导体器件和集成技术，包括III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射频器件、传感器件、光电器件及和纳米器件的设计优化、理论建模、表征测试和系统集成技术。

3、微纳电子器件与微纳系统。本方向主要研究：(1)面向下一代集成电路的新型半导体材料、低维纳米材料与器件技术。包括器件表征、建模和模拟技术，以及在MEMS/NEMS传感器、能源存储与转化器件、存储器、光电器件上以及逻辑器件上的应用;(2)新一代智能器件的材料体系。包括材料制备工艺、物理机制、器件表征/建模/仿真技术、系统架构设计技术等;(3)器件与工艺/电路/系统的协同设计优化。包括基于集成系统的设计、模拟、建模和测试技术，研究器件与工艺、电路和系统的协同设计优化。研究范围涉及新型集成功率器件与射频器件、功率驱动和电源管理集成电路、光电探测集成电路、微传感器集成电路、光纤通信和微波集成电路等。

(三)085403集成电路工程(全日制、非全日制)、(“浦芯精英”专项计划)(非全日制)

1、集成电路设计与封测。本方向主要研究包括集成电路设计基础理论和方法，射频与毫米波通信集成电路设计技术，数字/模拟/数模混合集成电路设计技术，新型智能芯片及系统架构设计技术;集成电路设计方法学，集成电路EDA技术，时序分析技术\敏捷设计技术，设计自动化数学模型、算法和工具技术;封装可靠性模型和测试方法、芯片封装设计和仿真技术、集成电路与系统芯片测试技术等。

2、半导体材料与微纳器件技术。本方向主要研究宽禁带和超宽禁带半导体材料的生长、物性、大尺寸单晶衬底的开发;III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射频器件、传感器件、光电器件及和纳米器件的设计优化、理论建模、表征测试和系统集成技术;低维纳米材料与器件、新型MEMS/NEMS传感器、能源存储与转化器件、存储器、功率MEMS、射频MEMS以及逻辑器件的结构设计与研发等。

3、智能硬件与智能系统。本方向主要研究嵌入式智能运算技术。包括嵌入式主流芯片架构、指令集;基于RISC-V开源架构处理器设计方法;主流嵌入式操作系统移植与应用程序开发;基于FPGA、嵌入式CPU、GPU的智能系统级开发。