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分类:招生简章 来源:深圳大学艺术学部 2025-06-23 相关院校:深圳大学
DESIGN+智构未来
为促进人工智能技术与设计创新的深度融合,培养具备跨学科视野与实践能力的复合型人才,深圳大学艺术学部联合多方机构,将于2025年7月下旬举办 “DESIGN+智构未来”——AI驱动下的智能硬件产品创新设计夏令营。现面向相关高校学生开放报名。
一、 课程宗旨
课程以项目制学习为核心,旨在通过项目制学习,融合设计思维、人工智能基础、人机交互、用户研究及原型开发等核心内容,围绕真实生活场景开展智能硬件产品设计。学生将在导师引导下,通过团队协作完成从需求洞察、创意构思到产品原型搭建的全过程,深入理解AI技术如何在智能硬件设计的各个环节中进行赋能,提升跨学科创新能力与实际落地能力。最终通过结营路演展示设计成果,接受专家与企业评审团的专业反馈。
二、 核心内容与特色
1、项目制学习 (PBL):
学生将在导师指导下,以团队协作形式,系统完成从需求洞察、创意构思到产品原型搭建的完整设计流程。
2、交叉学科教学:
组建涵盖设计、人工智能、人机交互、工程等领域的跨学科教学团队,提供综合性知识架构。
3、产学研协同育人:
课程内容由高校教师、湾区企业及科研机构专家共同参与建设,紧密对接产业前沿与区域经济需求。
成果导向: 项目成果将以结营路演形式呈现,接受由专家及企业代表组成的评审团的专业评议。
4、多校联合:
联合大湾区多所高校共同招生,搭建开放交流平台。
5、双轨参与模式:
线上开放营: 开放名额,提供核心课程内容学习(人数不限)。
线下精英班: 限额30-40人,提供深度沉浸式学习体验,包含重点辅导、实践工作坊及路演展示机会。
三、 课程信息
主题: DESIGN+ 智构未来——AI驱动下的智能产品创新设计
时间: 2025年7月22日 - 8月2日
地点: 深圳大学沧海校区(南山区)致艺楼
招生对象: 面向新文科(如设计、艺术、社会学、管理学等)与新工科(如计算机、人工智能、电子工程、机械工程、自动化等)方向的在校大学生。鼓励具有跨学科背景或学习意愿的学生申请。
招生规模:
线上开放营:人数不限
线下精英班:30-40人
四、课程安排
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五、 报名须知
报名截止时间: 2025年7月10日
报名方式:填写下方报名表并加入群组
项目重要通知及线上营课程更新将通过官方微信群发布。
所有报名学员务必扫描官方微信群二维码加入课程联络群。
补充事项:
1. 本夏令营优先录取2026届在校生及本届毕业生;
2. 本夏令营无需报名费用及培训费,交通食宿自理。
3. 本夏令营要求营员身体健康,患先天疾病、心脏病或哮喘等突发病者不能参加;运动禁忌类疾病患者及患病未康复者不能参加。
完整信息查看原文:https://mp.weixin.qq.com/s/7WuyOo1SD9wl6e5dy4nXhw
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