上海航天技术研究院

1. 自动控制原理（901）

l 复习范围：

控制系统的传递函数、过渡过程、误差分析、根轨迹法和频率特性法、综合与校正、非线性控制系统的分析、线性离散系统的分析、李雅普洛夫稳定性分析，现代控制理论基础（占20%，不考最优化控制及滤波估计）。

l 参考书目：

《自动控制原理》（1-9章），胡寿松编，国防工业出版社。

2. 信号与系统（903）

l 复习范围：

信号；连续时间系统的时域分析；傅氏变换及其应用——滤波、调制与抽样；拉氏变换与S域分析；离散时间系统的时域分析；Z变换及Z域分析。

l 参考书目：

《信号与系统》（第二版）上下册，郑君里等编，高等教育出版社。

3. 理论力学（905）

l 复习范围：

各种力学平衡，滑动摩擦，重心，点的运动，刚体的运动，质点的运动，微分方程，质点直线振动，碰撞，动力学普遍定理，达朗贝尔原理，虚位移原理，点在非惯性力学中的运动，第二类拉格朗日方程。

l 参考书目：

《理论力学》，西安交通大学、东南大学合编，人民教育出版社。

《理论力学》，清华大学编，高等教育出版社。

4. 微机原理（906）

l 复习范围：

微型计算机组成及结构特点；80x86微处理器、指令系统和工作方式；汇编语言程序设计；处理器总线和系统总线；主存储器；中断；输入/输出；并行/串行通信接口、数/模和模/数转换。

l 参考书目

《微型计算机系统原理及应用》（第四版），周明德主编，清华大学出版社

5. 电子技术基础（908）

l 复习范围：

1. 模拟电子技术基础部分（占50%）：二极管、三极管基本放大电路和多级放大电路，集成电路运算放大器，反馈放大电路，信号的运算和处理电路（场效应管放大电路，功率放大电路，信号产生电路，直流稳压电源等不作要求）。

2. 数字电子技术基础部分（占50%）：数字逻辑基础，逻辑门电路，组合逻辑电路的分析和设计，常用组合逻辑功能器件，触发器，时序逻辑电路的分析与设计，常用时序逻辑功能器件（存储器，可编程逻辑器件，脉冲波形数模与模数转换及数字系统设计等不作要求）。

l 参考书目：

《电子技术基础》模拟部分（第四版），华中理工大学电子教研室编，康华光等，高等教育出版社。

《电子技术基础》数字部分（第四版），华中理工大学电子教研室编，康华光等，高等教育出版社。

6. 飞行力学（920）

·复习范围：

马格努斯效应、自旋导弹、弹道导弹不作要求。

·参考书：

《导弹飞行力学》，钱杏芳等编，北京工业学院出版社。

7. 机械设计（921）

·复习范围：

机械零件的应力变形，疲劳强度计算，摩擦，润滑理论与密封，齿轮传动。

·参考书：

《机械设计》（第四版），濮良贵编，高等教育出版社。

8. 振动理论（922）

·复习范围：

线性振动（单自由度、多自由度），结构振动。

·参考书：

《振动理论》，刘延柱编，上海交通大学出版社，1997年。

9. 物理化学（923）

·复习范围：

热力学第一定律及其应用，热力学第二定律，统计热力学基础，溶液—多组分体系热力学在容器中的应用，相平衡，化学平衡（6.7不要求），电解质溶液，可逆电池的电动势及其应用，电解与极化作用（生物电化学不要求），化学动力学基础（一）（二，催化反应动力学不要求），界面现象。

·参考书：

《物理化学》，南京大学物化教研室，傅献彩、沈文霞、姚天扬编，高等教育出版社。注：教材中标有“*”标记的内容不做要求。

10. 无机化学（924）

·参考书：

《无机化学》，武汉大学编。

11. 半导体物理学（925）

·复习范围：

半导体中的电子状态，半导体中杂质和缺陷能级，半导体载流子的统计分布，半导体的导电性，非平衡载流子，p-n结，金属和半导体的接触，半导体表面与MIS结构，异质结，半导体的光学性质和光电与发光现象，热电性质。

·参考书：

《半导体物理学》，刘恩科、朱秉升、罗晋生编，国防工业出版社。

12. 工程热力学（926）

·复习范围：

热力学第一定律；热力学第二定律；理想气体；实际气体 基本概念；物态的基本概念；热力参数坐标图；理想气体的典型热力过程；气体的流动（稳定流动基本方程、喷管流动、绝热滞止、绝热节流）；理想气体混合物、湿空气。

·参考书：

（1）《工程热力学》，沈维道、郑佩芝、蒋淡安等合编，1995年第二版，高等教育出版社；

（2）《工程热力学》，朱明善、刘颖、林兆庄等合编，1995年版，清华大学出版社。

13. 机械制造工艺学（927）

·复习范围：

工件加工时的定位及基准；工艺路线的制定；加工余量、工序间尺寸及公差的确定；工艺尺寸链；工艺系统的几何精度对加工精度的影响；工艺系统的受力变形对加工精度的影响；工艺系统的热变形对加工精度的影响；保证和提高加工精度的途径；机械加工表面质量的概念；影响机械加工表面质量的工艺因素及改进措施；装配工艺规程的制定；

机器结构的装配工艺性；装配尺寸链；保证装配精度的装配方法。

·参考书：

《 机械制造工艺学 》，王先逵主编，机械工业出版社。

14. 金属切削原理（928）

·复习范围：

切削运动与切削用量；刀具的几何参数；切削层参数与切削方式；刀具材料；金属切削层的变形；切削力的来源及影响因素；切削热的产生和传出以及影响切削温度的主要因素；刀具磨损原因、磨损形态、磨损过程及磨钝标准；工件材料切削加工性的概念、衡量指标及影响因素和改善途径；切削液的分类及选用；已加工表面质量的概念、形成过程及影响因素；切削用量的制定原则；砂轮的特性及其选择、磨削过程、磨削力及功率、磨削温度及工件表层状态。

·参考书：

《金属切削原理》第 2 版，陈日曜主编，机械工业出版社。

15. 高分子化学（929）

·参考书：

《高分子化学》，潘祖仁主编，化学工业出版社出版。

16. 高分子物理（930）

·参考书：

《高分子物理》修订版，何曼君主编，复旦大学出版社出版。

17. 可靠性系统工程（931）

·复习范围：

其中：《概率数理统计与随机过程》只考第一章到第八章的内容；其中第五章第五节的矩和协方差矩阵不考；第七章第三节的F分布不考；第八章第五节的二正态总体方差比的区间估计不考。

·参考书：

（1）《概率数理统计与随机过程》张福渊等编著，北京航空航天大学出版社2000年9月第1版。

（2）《系统可靠性设计分析教程》曾声奎等编著，北京航空航天大学出版社，2001年1月第1版。

18. 电磁场理论（932）

·复习范围：

静电场的基本方程式和边界条件，静磁场的基本方程式和边界条件，位场计算方法，交变电磁场的基本理论及计算方法，电磁波的辐射；电偶极子的电磁场计算、磁偶极子的电磁场计算。

·参考书：

《电磁场与电磁波》,谢处方、饶克谨编,高等教育出版社。

注：凡能涵盖以上复习范围的参考书目均可选用。