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分类:导师信息 来源:中国考研网 2016-06-27 相关院校:天津大学
姓名(中文/汉语拼音)黄干云
职称研究员、博导
职务
专业固体力学
所在系、所力学系
通讯地址天大机械工程学院,300072
电子信箱gyhuang@tju.edu.cn
办公室电话
传真
主要学历:
1998.9-2003.9 北方(京)交通大学工程力学研究所读研究生
1994.8-1998.7 中南(工业)大学城市地下建筑专业读本科
主要学术经历:
2008.4-2009.8 德国多特蒙德大学力学所洪堡访问学者
2006.3-2008.1 澳大利亚悉尼大学先进材料技术中心做访问学者(博士后)
2003.10-2006.1 清华大学工程力学系做博士后研究
主要研究方向:
微纳尺度材料力学行为模拟
接触、摩擦与损伤破坏
主要讲授课程:
研究生课程连续介质力学与塑性
本科课程的断裂力学部分
主要学术成就、奖励及荣誉:
2007.11 获洪堡研究奖金
2009.1获教育部自然科学二等奖(第二完成人)
2010.1入选教育部新世纪优秀人才计划
主要科研项目及角色:
考虑表/界面能影响的连续介质位错理论塑性模型研究,新世纪优秀人才计划
非均匀材料的粘着接触及污损生物附着机制初探,国家自然科学基金
大型掘进装备中的关键力学问题,天津大学自主创新项目
代表性论著:
1. Huang GY, Wang YS, Gross, D (2002): Transient dislocation emission from a crack tip under dynamic mode II loading. Zeitschrift für angewandte Math. Physik, 53, 839-854.
2. Huang GY, Wang YS, Gross D (2003): Fracture analysis of functionally graded coatings: plane deformation. Euro. J. Mech. A-Solids 22, 535-544.
3. Huang GY, Wang YS (2004): A new model for fracture analysis of a functionally graded interfacial zone under harmonic anti-plane loading. Eng. Fract. Mech. 71, 1841-1851.
4. Huang GY, Yu SW (2006): Effect of surface piezoelectricity on the electromechanical behavior of a piezoelectric ring. Phys. Stat. Solid (b). 243: R22-R24.
5. Huang GY, Gao W, Yu SW (2006): Model for the adsorption-induced change in resonance frequency of a cantilever. Appl. Phys. Lett. 89: 043506.
6. Huang GY, Mai Y-W, Ru CQ(2008): Surface deflection of a microtubule loaded by a concentrated radial force. Nanotechnology. 19: 125101.
7. Huang GY, Mai Y-W (2008): Sticky chain model for shear response of red blood cells. J. Biomech. 41: 2349-2352.
8. Huang GY, Wang BL, Mai Y-W (2009): Effective properties of magnetoelectroelastic materials with aligned ellipsoidal voids. Mech. Res. Com. 36: 563-572
9. Huang GY, Svendsen B (2010): Effect of surface energy on the plastic behavior of crystalline thin films under plane constrained shear. Int. J. Fract. 166: 178-183
10. Huang GY, Kang YL (2011): Acoustic vibrations of a circular nanowire by considering the effect of surface. J. Appl. Phys. 110: 023526
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