华中科技大学 - 话题

很多人认为本校复试不重要,其实初试成绩除以5再乘以60%之后大家都相差不多,而复试
真正能拉开很大的距离的,所以复试也不能掉以轻心,下面我稍稍介绍下复试的情况,希
望对2011材控考研的学弟学妹们有所帮助。

复试分为两个部分,笔试和面试

笔试开始有六道题。第四、五题是微机原理的,我也没看,其他的是材料成型原理和工艺
两本书上的,还有一道送分题。(六选三)题目如下:
1.材料有哪几类,各有什么特点,应用范围?
2.简述冲压工艺的原理,特点,及应用范围。
3.列举获得细等轴晶的常用方法。
4/5是微机原理的
6.读研的原因,打算,以及与本科段的区别(送分题)

笔试还有一个翻译,大概在100字左右,我们考的好像是微型铸造与封装(不知道我看懂没
),句子不难,就是有些专业词汇不认识。

下面就是面试了
开始有个思想素质面试,就是学工组的几位老师和几个学生问你几个问题,一般就是自我
介绍,家庭情况啊等的,基本上就是走过场。

后面还有三个面试,分别是英语组,专业组和基本技能组。
1.英语面我们还是比较幸运的,没有听力,就是有一个自我介绍,然后简单的几个问题。
建议自我介绍不要太长,一般老师都会打断你的自我介绍,问问题,问题主要集中在导师
的情况上,所以要对你你的导师及研究方向有所了解,还有一个好像是对导师的印象。本
校的基本上就是这些,一般不会太难。(呵呵,好像有个工作回来的,老师还问他职业规
划等)

2.基本技能组就是开始一个简短的自我介绍,运气好的就是问问毕业设计的问题,运气不
好可能就要画图了,像铁碳相图啊,应力应变相图啊,听说还有老师叫别人画两个圆距的
相贯线,螺纹等。

3.专业知识组。就是有很多题目,从中抽取一道来回答。题目一般都是材料成型原理和工
艺两本书上(当然考微机原理的还可以选择微机原理的题),一般老师开始会问你擅长于
哪一方面,然后为给你相应方面的问题来抽。在前面的会吃点亏,题目只有那几道,后面
回答的基本上所有的题目都已经知道了。(如果抽到的题不会,一般老师都会让你重抽)
下面我就把我记得的一些题目写下来
  1)屈服准则的定义与两种准则的比较
  2)激光焊的原理,工艺,特点,应用范围
  3)塑性成型对组织及性能的形象
  4)铸造合金为什么用共晶合金。
  5)铸造成型的特点
  6)半固态成型的特点
  7)流动性及充型能力的比较
  8)凝固结晶的定义,影响因素。
  9)等温锻造的定义,特点,应用范围。
  10)镦粗三原则
  11)塑性指标
  12)冲压原理,特点,范围
  13)塑性变形中的几个方程
  我所记得的就这些了,希望其他人补充补充。
最后预祝2011年材控的学弟学妹们考研成功
补充:1、模膛布置的原则,制坯模膛的布置原则
      2、预锻模膛的作用,预锻模膛的设计要点
      3.密度偏析
      4。缩孔缩松哪个更容易去除?
      5。析出性气孔?形状?以及什么时候是什么形状       

50加上30等于多少？

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